天风国际分析师郭明錤在社交媒体上透露，或搭苹果计划在2025年下半年推出的载自新品，如iPhone 17等，研W依赖并且将采用自研Wi-Fi 7芯片，片减基于台积电N7工艺制造。弱对

　　郭明錤还在推文中写道，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，或搭从而降低成本，载自增强苹果的研W依赖生态系统整合优势。

　　苹果还计划设计自己的片减Wi-Fi芯片的消息最早于2021年传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的弱对时间。虽然目前尚不清楚苹果设计的外部Wi-Fi芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的或搭依赖。

　　苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是研W依赖依赖外部供应商。